板上芯片型光电器件
授权
摘要
本实用新型实施例公开一种板上芯片型光电器件，包括：基板，包括光电元件固定区域，其中所述光电元件固定区域包括周边区域和中间区域；第一电极，设置在所述基板上；第二电极，设置在所述基板上，其中所述第一电极和所述第二电极位于所述光电元件固定区域的相对两侧；围坝，位于所述光电元件固定区域的所述周边区域、并环绕所述中间区域；以及多个第一光电元件，电连接所述第一电极和所述第二电极，其中每个所述第一光电元件的至少一部分位于所述周边区域且被所述围坝所覆盖。本实用新型实施例公开的板上芯片型光电器件可以在维持围坝基本功能的基础上提高围坝的空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
板上芯片型光电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022111172.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212934654U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
杨伟洪
申请人 ：
开发晶照明（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路101、103、105、107、109、111、113、115号
代理机构 ：
深圳精智联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
夏声平
优先权 ：
CN202022111172.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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