一种晶圆片切割装置的承载台
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及晶圆片生产技术领域,尤其是一种晶圆片切割装置的承载台,包括安装板,安装板的顶端中部安装有伸缩气缸,伸缩气缸的顶端安装有固定板,固定板的底端位于伸缩气缸的外侧焊接有第一磁铁,安装板的顶端位于伸缩气缸的外侧焊接有第二磁铁,固定板的顶端两两对称开设有通孔,通孔内贯穿有固定杆,固定杆下方的外表面滑动连接有支撑杆,支撑杆的底端焊接在安装板的顶端,支撑杆的顶端开设有与固定杆相配合的滑槽,滑槽的内部底端焊接有弹簧,弹簧的一端焊接在固定杆的底端中部,固定杆的顶端焊接有减震杆,减震杆的顶端焊接有放置板。本实用新型能够方便减小承载台的震动,从而方便减小噪音,避免噪音污染。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆片切割装置的承载台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022304864.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN213424970U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
盛育卢凯韦胜
申请人 :
苏州百克晶电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022304864.6
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州百克晶电子科技有限公司
变更后 : 百克晶半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区跨塘分区金达路18号厂房北部一楼、二楼、三楼局部
变更后 : 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号3幢B区1楼106、109室
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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