应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统
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摘要

一种应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统,包括一纳秒脉冲激光光机、一加工载台、一扩束镜组、一绕射光学元件、一振镜扫描模块、一视觉辨识模块及一控制单元。纳秒脉冲激光光机提供一激光脉冲光束作为剥离外延芯片的激光加工光源;扩束镜组、绕射光学元件与振镜扫描模块皆位于激光脉冲光束的传递途径上;视觉辨识模块,用以检视激光脉冲光束投射于所欲加工位置的状态;控制单元则以电性连接并使加工载台、振镜扫描模块、视觉辨识模块及纳秒脉冲激光光机同步协作,并搭配特定的激光加工路径,与经适当设计的绕射光学元件,以克服纳秒脉冲激光用于精密加工时,激光热效应的问题,进而实现以纳秒脉冲激光光机对外延芯片进行激光烧蚀的剥离作业。

基本信息
专利标题 :
应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022333183.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213969513U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
蔡明聪洪瑜亨游家豪黄俊杰
申请人 :
旭臻科技有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
李怀周
优先权 :
CN202022333183.2
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/362  B23K26/064  B23K26/082  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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