一种DFN矩阵式载体封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种DFN矩阵式载体封装结构，包括载体，所述载体底端设置有放置台，所述载体下部内侧设置有蚀刻槽，所述放置台的数量为四个，所述放置台与载体下部侧壁之间的空间为蚀刻槽。本DFN矩阵式载体封装结构采用矩阵2X2四个载体，可以放置一颗～四颗芯片；单颗芯片尺寸相比现在的结构，单颗芯片可以放大1.4倍，范围更广范；焊盘引脚呈正方形，是现有封装形式的两倍面积，于PCB的结合力大力加强；生产过程加工容易，芯片不需要旋转放置；加工效率提升。
基本信息
专利标题 ：
一种DFN矩阵式载体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022335974.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213026116U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
党鹏马磊杨光王新刚彭小虎庞朋涛
申请人 ：
西安航思半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022335974.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/683 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-12-21 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/495
登记号 : Y2021610000391
登记生效日 : 20211206
出质人 : 西安航思半导体有限公司
质权人 : 西安创新融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种DFN矩阵式载体封装结构
申请日 : 20201019
授权公告日 : 20210420
登记号 : Y2021610000391
登记生效日 : 20211206
出质人 : 西安航思半导体有限公司
质权人 : 西安创新融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种DFN矩阵式载体封装结构
申请日 : 20201019
授权公告日 : 20210420
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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