一种半导体生产用静电消除装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用静电消除装置，包括底座，气箱的底部开设槽口的内壁顶部和导电橡胶垫的顶部固定连接，气箱的顶部左侧开设孔洞和波纹管的底部连通，波纹管的顶部和导气管的底部端口连通，导气管的左侧端口和气泵的右侧端口固定连接。本实用新型通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用，在导电橡胶垫和半导体芯片分离时，通过导电橡胶垫底部槽口吹出的气体帮助导电橡胶垫和半导体芯片脱离的同时帮助清除半导体芯片顶部的灰尘，达到防止半导体芯片粘连在导电橡胶垫上和帮助清洁半导体芯片的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用静电消除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022360677.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN212967626U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
包文君
申请人 ：
重庆理工光博科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区大学城南路25号1-7
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022360677.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H05F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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