一种基于芯片封装结构的高效均热板
授权
摘要
本实用新型属于芯片散热领域，尤其是一种基于芯片封装结构的高效均热板，针对了均热板接触面积较小的问题，现提出如下方案，其包括均热组板，均热组板的顶部固定有散热箱，散热箱的顶部固定有三个呈对称分布的散热扇，散热箱的底部固定有水冷件，散热箱和均热组板的一侧固定有稳固板，稳固板的一侧固定有插杆，稳固板的顶部固定有稳固块，稳固块远离散热箱的一侧固定有插柱，散热箱和均热组板的另一侧固定有固定板，固定板的内部开设有插槽，固定板的顶部滑动连接有拉伸板；本实用新型中拉伸板的拉动，促使滑动杆远离插槽，插杆上的圆形插槽移动至滑动杆的正下方后，均热组板牢靠的固定在一起，达到了增大均热板接触面积的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于芯片封装结构的高效均热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374028.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213401164U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
陈学彬
申请人 ：
深圳华强智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科技中一路华强高新发展大楼602
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022374028.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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