清洗介质注入装置和气相沉积装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种清洗介质注入装置和气相沉积装置，其中，清洗介质注入装置包括：第一管道，第一管道用于输送清洗介质；第二管道，连通于第一管道；冷却组件，冷却组件套设在第一管道上。本实用新型提供的清洗介质注入装置，通过第二管道连通于第一管道清洗气体输送路径与工艺气体的输送路径一致，能够对镀膜残留物起到更好地清洗效果，能够缩短清洗时间；通过在第一管道上套设冷却组件，能够对经由第一管道排出的清洗气体进行降温，避免了高温对清洗效果的影响，更近一步地提高了清洗效果和清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
清洗介质注入装置和气相沉积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022461476.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213570724U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
左国军梁建军候岳明
申请人 ：
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN202022461476.9
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44 C23C16/50 C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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