一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
授权
摘要
本实用新型属于晶圆技术领域,尤其为一种防尘式晶圆加工切面打磨装置,包括底座,所述底座的上方设置有壳体,所述底座的一端设置有水箱,所述壳体的一侧设置有烘干箱。该防尘式晶圆加工切面打磨装置,通过抽风机在打磨过程中将产生的碎屑收集进收屑盒的方式,结构简单,操作方便,而且由于打磨是在壳体中进行,能够有效的防止碎屑飞扬,减少环境污染,避免了碎屑对工作人员造成危害,打磨完成后再通过出水口喷洒清水一方面起到降尘的作用,另一方面能够对工作台进行冲洗,便于下次使用,解决了以往的晶圆打磨装置难以对碎屑清理干净的问题,通过设置第一打磨结构和第二打磨结构能够同时对晶圆的两个切面进行打磨,能够提高加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022495740.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN213646936U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
殷泽安殷志鹏
申请人 :
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202022495740.0
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22 B24B27/00 B24B7/17 B24B55/06 B24B55/02 B24B41/02 B24B41/06 F26B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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