一种集成电路板的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置，包括绝缘板，所述绝缘板上下两侧壁中心位置之间开设有气槽，所述绝缘板底壁位于气槽开口处固定安装有导风罩，所述导风罩底壁两侧对称固定安装有风机，两个所述风机相向一侧侧壁之间固定连接有第一连接板，所述第一连接板底壁中间位置固定连接有连接块，所述连接块底壁固定连接有底座。本实用新型，设置有良好的集成电路板安装防护机构，实际进行集成电路板的限位固定安装时，对其的损伤较小，且多尺寸集成电路板安装适应性较好，此外采用高效的抽风散热设计，实际集成电路板的散热面积较大，且抽风机构抽风效率良好，整体集成电路板的散热效果良好。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518503.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213403622U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
冯乔
申请人 ：
深圳市康森美微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道布心社区74区怡园路5185号百汇创意园A座207
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
谢伟
优先权 ：
CN202022518503.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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