脱模膜以及半导体封装的制造方法
公开
摘要
本发明提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有：基材层，其在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％；以及包含树脂粒子的脱模层，其配置于所述基材层的单面。并且提供如下的脱模膜，其用于制造半导体封装，所述脱模膜具有基材层、以及配置于所述基材层的单面且包含树脂粒子的脱模层，所述脱模膜在温度170℃时的拉伸弹性模量小于或等于150MPa并且在温度170℃时的恢复率大于或等于70％。
基本信息
专利标题 ：
脱模膜以及半导体封装的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599495A
申请号 ：
CN202080072916.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木雅彦田村辽
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈彦
优先权 ：
CN202080072916.1
主分类号 ：
B29C33/68
IPC分类号 ：
B29C33/68 B32B27/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/56
涂料；脱模剂、润滑剂或分离剂
B29C33/68
脱模片
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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