一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法
授权
摘要
本发明提供一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法，涉及半导体制造工艺技术领域，包括在晶圆基体上形成导电镀层；上述导电镀层包括表面的电镀银镀层，和电镀银镀层与晶圆基体之间的钛镍银镀层；上述镍钛银镀层采用真空蒸镀技术制备，电镀银镀层采用挂镀技术制备；上述镍钛银镀层的厚度为2.1‑3.5μm，电镀银镀层的厚度为25‑35μm。本发明提供的电镀导电材质的方法克服以往技术中镀层厚度不均匀的不足，能提升镀液分散能力，提高电镀银镀层的厚度均匀性和硬度，增强镀层防变色能力和耐磨耗性能，增益导电性和延长机械寿命，加工过程能力指数高；导电材质在实际生产中还能包括但不限于金、铜、锌、铬、稀有金属(如钯、铑等)。
基本信息
专利标题 ：
一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112981482A
申请号 ：
CN202110145839.4
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-02-02
授权号 ：
CN112981482B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
肖笛
申请人 ：
无锡华友微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区珠江路22号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202110145839.4
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D3/46 C23C14/24 C23C14/16 C23C28/02 C25D5/00 C25D5/08 C25D5/48 C25F1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20210202
申请日 : 20210202
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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