电感器、半导体器件及其制造方法
实质审查的生效
摘要
一种电感器包括芯体及缠绕在芯体周围的导电螺旋。芯体包括依序堆叠的缓冲层、刻蚀停止层及芯体材料层。芯体材料层包含铁磁材料。芯体材料层的垂直投影的总面积小于由刻蚀停止层占据的面积。芯体材料层的垂直投影完全落在刻蚀停止层上。刻蚀停止层相对于芯体材料层水平地突出。
基本信息
专利标题 ：
电感器、半导体器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334917A
申请号 ：
CN202110244125.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-03-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭建贤黄宏麟吕翰一萧景文亚历山大卡尔尼斯基
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110244125.9
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64 H01L23/522 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20210305
申请日 : 20210305
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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