一种变结构的堆叠缆线拓扑及其封装方法
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摘要

本发明公开了一种变结构的堆叠缆线拓扑及其封装方法,涉及电缆线技术领域,其中,变结构的堆叠缆线拓扑包括:多段堆叠缆线,多段堆叠缆线依次连接,每段堆叠缆线包括同等数量的多条基带,多条基带之间相互连接,多条基带中至少一条为超导带。本发明通过多段堆叠缆线依次连接形成缆线拓扑结构,其中,每段堆叠缆线中只设有超导带,或超导带和铜带的组合体以形成变结构的缆线拓扑结构,通过各区域封装的超导带数量不同,将这段缆线用于绕制线圈时,就能够使线圈整体的临界电流沿缆线长度方向上近似均匀,该变结构的堆叠缆线拓扑设计不仅可以提高线圈的磁场参数,还能最大可能地节省超导带材的用量。

基本信息
专利标题 :
一种变结构的堆叠缆线拓扑及其封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113436788A
申请号 :
CN202110706940.2
公开(公告)日 :
2021-09-24
申请日 :
2021-06-24
授权号 :
CN113436788B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
盛杰王雪亮李柱永王龙彪
申请人 :
上海交通大学
申请人地址 :
上海市闵行区东川路800号
代理机构 :
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
龙涛
优先权 :
CN202110706940.2
主分类号 :
H01B7/00
IPC分类号 :
H01B7/00  H01B12/02  H01B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2022-04-29 :
授权
2021-10-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 7/00
申请日 : 20210624
2021-09-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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