电镀种晶层建成和修复
实质审查的生效
摘要
示例性电镀方法可以包括：将来自电源的电流传送流过电镀腔室的镀敷浴槽达第一时间周期。所传送的电流可以是或者可以包括脉冲电流，占空因数小于或者大约是50％，这些方法可以包括：在镀敷浴槽内将第一数量的金属镀敷在基板上。该基板可以界定过孔，该过孔在该基板内。这些方法可以包括：在第一时间周期之后，将电源转变为连续DC电流传送达第二时间周期。这些方法可以包括：将第二数量的金属镀敷在基板上。
基本信息
专利标题 ：
电镀种晶层建成和修复
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481240A
申请号 ：
CN202111240314.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马文·L·伯恩特詹姆斯·C·伯纳姆罗伯特·米科拉
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202111240314.5
主分类号 ：
C25D5/18
IPC分类号 ：
C25D5/18 C25D21/14 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/18
使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 5/18
申请日 : 20211025
申请日 : 20211025
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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