中介板结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本揭露提供一种中介板结构。所述中介板结构包含复数个中介板单元，其从上视角度是呈阵列排列。每个所述中介板单元包含第一区域及复数个第二区域。所述第一区域具有电容结构。每个所述第二区域不具有所述电容结构。所述第一区域是环绕所述第二区域。本揭露亦提供一种制造中介板结构的方法。
基本信息
专利标题 ：
中介板结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446961A
申请号 ：
CN202111245288.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈文良
申请人 ：
爱普科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市台元一街1号10楼之1
代理机构 ：
北京威禾知识产权代理有限公司
代理人 ：
王月玲
优先权 ：
CN202111245288.5
主分类号 ：
H01L27/108
IPC分类号 ：
H01L27/108 H01L21/8242
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/108
申请日 : 20211026
申请日 : 20211026
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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