半导体结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体结构，包括以U型部分和水平延伸部分来构成互连结构，可避免互连结构发生线宽紧缩或断线的问题，确保互连结构的导电品质。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388509A
申请号 ：
CN202210146219.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
方晓培林刚毅王聪聪
申请人 ：
福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤彩红
优先权 ：
CN202210146219.7
主分类号 ：
H01L27/108
IPC分类号 ：
H01L27/108 H01L21/8242
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/108
动态随机存取存储结构的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/108
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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