硅棒处理系统
授权
摘要
本申请实施例提供了一种硅棒处理系统，包括：并排设置的硅棒切割子系统和方棒磨削子系统，其中，所述硅棒切割子系统用于对硅棒进行切割形成方棒，所述方棒磨削子系统用于对方棒进行磨削形成磨削后的成品方棒；系统内传输装置，设置在所述硅棒切割子系统和方棒磨削子系统的一侧；其中，所述系统内传输装置用于运动到所述硅棒切割子系统将切割后的方棒取下，且将切割后的方棒带到所述方棒磨削子系统处。本申请实施例的硅棒处理系统，采用一个部件即系统内传输装置，既能从硅棒切割子系统取下切割后的方棒，又能将切割后的方棒传输到方棒磨削子系统，使得硅棒处理系统结构部件较少，结构简单，占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
硅棒处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113793822A
申请号 ：
CN202111358337.6
公开（公告）日 ：
2021-12-14
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN113793822B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郭世锋王勇吕清乐徐公志
申请人 ：
乐山高测新能源科技有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市五通桥区竹根镇永祥路100号101幢1-2层
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202111358337.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B28D5/04 B28D7/02 B28D7/04 B24B19/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-12-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211117
申请日 : 20211117
2021-12-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
