一种低功耗射频功率器件及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种低功耗射频功率器件及其制作方法,方法包括:获取外延基片;外延基片自下而上依次包括衬底层、成核层、缓冲层、插入层、强极化氮化物势垒层和帽层;在外延基片上形成有源区的电隔离;在帽层上光刻出源、漏电极区域,分别在源、漏电极区域生长欧姆金属形成源、漏电极;在源、漏电极和帽层上生长钝化层;在钝化层上光刻出凹槽区域,刻蚀掉凹槽区域内的钝化层直至强极化氮化物势垒层形成凹槽;利用热氧化工艺在凹槽内原位氧化形成栅介质层;在钝化层上和凹槽上方光刻出栅电极区域,在栅电极区域内的钝化层上和凹槽内的栅介质层上生长栅金属形成T型栅电极;分别在源、漏和T型栅电极上生长互联电极。本发明可以提升器件的功率特性。
基本信息
专利标题 :
一种低功耗射频功率器件及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361016A
申请号 :
CN202111407822.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马晓华祝杰杰刘思雨郭静姝宓珉瀚
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区太白南路2号
代理机构 :
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王萌
优先权 :
CN202111407822.8
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28 H01L21/335 H01L29/51 H01L29/778
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/28
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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