一种低功耗半导体功率器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种低功耗半导体功率器件，包括半导体器件、安装盒和封装盖，所述安装盒内套设有限位环，所述限位环之间设置有导热硅胶垫，所述安装盒内设置有半导体器件且半导体器件搭设在限位环顶部，所述半导体器件的内部套设有多晶硅，且多晶硅与半导体器件之间设置有源极金属层。该新型半导体功率器件能实现低功耗，便于安装和拆卸，具有防水、防尘的效果，具有吸热的功能，适合广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种低功耗半导体功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122352290.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216488017U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
罗来元
申请人 ：
天津来阳新能源科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津经济技术开发区滨海-中关村科技园华塘睿城一区3号楼写字楼二层D区005号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江兰
优先权 ：
CN202122352290.4
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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