用于处理基板的装置
公开
摘要
本发明构思提供一种基板处理装置。所述基板处理装置包括第一处理部，其以批量式处理法对多个基板执行液体处理；及第二处理部，其处理在所述第一处理部处已处理的基板，并以单一式处理法对单个基板执行液体处理或干燥处理。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582751A
申请号 ：
CN202111442461.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔峻荣张奎焕
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111442461.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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