曝光辅助图案、掩膜版以及半导体器件的制造方法
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种曝光辅助图案、掩膜版以及半导体器件的制造方法,曝光辅助图案包括至少一辅助图形,靠近掩膜版上的主图形设置,以在主图形曝光转移至基底上时,至少一辅助图形改善主图形的末端收缩,其中,每个辅助图形包括主体部和端部,主体部对应于主图形,且主体部的延伸方向与主图形的延伸方向平行;端部对应于主图形的末端,其中,端部连接主体部,且端部的宽度大于主体部的宽度,主体部与主图形之间的距离大于端部与主图形的末端之间的距离。上述公开的曝光辅助图案,能够有效改善主图形的末端的收缩,提升光刻成像质量。

基本信息
专利标题 :
曝光辅助图案、掩膜版以及半导体器件的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114384754A
申请号 :
CN202111452479.9
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
程雷吴潇潇
申请人 :
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
任欢欢
优先权 :
CN202111452479.9
主分类号 :
G03F1/36
IPC分类号 :
G03F1/36  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1/00
用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1/36
具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正设计工艺
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 1/36
申请日 : 20211201
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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