散热板、半导体装置以及散热板的制造方法
公开
摘要
本发明提供能够抑制大型化且提高机械强度的散热板。散热板(50)具备构造体(60)。构造体(60)包括：第1金属部(61)，由第1金属构成；以及第2金属部(62)，由与第1金属不同的第2金属构成，并且通过固相接合与第1金属部(61)接合。第1金属为导热率比第2金属高的金属，第2金属为机械强度比第1金属高的金属。构造体(60)包括：散热板(50)的第1表面(50A)，与半导体元件(30)连接；以及散热板(50)的第2表面(50B)，位于与第1表面(50A)相反的一侧。第2表面(50B)包括第1金属部(61)的上表面(61B)和第2金属部(62)的上表面(62B)。
基本信息
专利标题 ：
散热板、半导体装置以及散热板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613736A
申请号 ：
CN202111458278.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黑泽卓也
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县长野市小岛田町80番地
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹洪波
优先权 ：
CN202111458278.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L21/48 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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