一种神经纤维状器件,由器件制备的芯片及制备方法
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摘要

本发明要求保护一种神经纤维状器件,由器件制备的芯片及制备方法,属于人工神经纤维状芯片技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种神经纤维状器件、由器件制备的芯片结构以及制备方法的改进;解决该技术问题采用的技术方案为:包括外壳和纤维,所述外壳设置在纤维外侧,所述纤维为多层结构,所述纤维由内到外依次设置有骨架、第一金丝、有机半导体层、第二金丝、凝胶层、第三金丝;第一金丝螺旋状缠绕在骨架外侧;有机半导体层覆盖在骨架和第一金丝的外侧,第二金丝螺旋状缠绕在有机半导体层的外侧;凝胶层覆盖在有机半导体层和第二金丝外侧,第三金丝螺旋状缠绕在凝胶层外侧;本发明应用于生物传感。

基本信息
专利标题 :
一种神经纤维状器件,由器件制备的芯片及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113871534A
申请号 :
CN202111472706.4
公开(公告)日 :
2021-12-31
申请日 :
2021-12-06
授权号 :
CN113871534B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
高志鹏彭钰博刘燃冀健龙马晓璐陈维毅
申请人 :
太原理工大学
申请人地址 :
山西省太原市迎泽西大街79号
代理机构 :
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔浩
优先权 :
CN202111472706.4
主分类号 :
H01L51/05
IPC分类号 :
H01L51/05  H01L51/40  G01N27/26  G06N3/067  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2022-01-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/05
申请日 : 20211206
2021-12-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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