一种垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制作方法
公开
摘要

本发明公开一种垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制作方法,其包括n‑GaN层(1),n‑GaN层(1)上表面设置有绝缘保护层(3)和肖特基势垒电极(5),n‑GaN层(1)下表面由上至下依次设置有n+‑GaN层(2)、欧姆电极(4);绝缘保护层(3)设置在n‑GaN层(1)上表面局部,肖特基势垒电极(5)设置在n‑GaN层(1)上表面未设有绝缘保护层(3)的区域,肖特基势垒电极(5)边缘覆盖在绝缘保护层(3)上构成场板结构。本发明使用GaN材料制成垂直结构的肖特基势垒二极管,GaN材料具有宽的带隙、高的击穿电场强度、高的电子迁移率和高的电子饱和速度等特点,解决了肖特基势垒二极管大电流,高的反向电压等问题,实现二极管的大电流、高耐压、小型化。

基本信息
专利标题 :
一种垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114300545A
申请号 :
CN202111493320.1
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邵春林闫怀宝闫发旺
申请人 :
江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请人地址 :
江西省抚州市高新技术产业开发区科纵四路以东、纬四路以南、科技大道以西、纬五路以北(半导体科技园7号楼)
代理机构 :
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 :
任永利
优先权 :
CN202111493320.1
主分类号 :
H01L29/872
IPC分类号 :
H01L29/872  H01L29/20  H01L29/40  H01L21/329  
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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