Micro-LED微显示芯片及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种Micro‑LED微显示芯片及其制作方法。所述Micro‑LED微显示芯片包括：基板；阵列排布的多个LED单元，设置在所述基板上，相邻的LED单元能够独立的被驱动；多个键合金属垫，设置在所述基板上；其中，所述基板包含驱动电路，所述驱动电路具有多个触点，每个触点还经一键合金属垫与该LED单元电连接。本发明实施例提供的一种Micro‑LED微显示芯片中刻蚀开孔的深度更浅，曝光和钝化层开孔的工艺更容易控制，后续形成的电极层的平整度更好，在对应触点处的电极层的起伏更小。
基本信息
专利标题 ：
Micro-LED微显示芯片及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497333A
申请号 ：
CN202111568797.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
庄永漳
申请人 ：
镭昱光电科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园1-B302
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN202111568797.1
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L27/15 H01L33/00
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20211221
申请日 : 20211221
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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