一种增强型晶体管的制备方法及增强型晶体管
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种增强型晶体管的制备方法及增强型晶体管,其中的方法包括如下步骤:提供包含第一半导体层和第二半导体层的异质结;第二半导体层形成于第一半导体层上,异质结中形成有二维电子气;第二半导体层包括第一势垒层、插入层和第二势垒层,插入层的热分解温度低于第二势垒层的热分解温度;对第二半导体层进行干法刻蚀形成延伸至插入层中的第一凹槽;对第一凹槽进行热分解刻蚀,形成第二凹槽;在第二凹槽中外延生长P型掺杂层;制备源极、漏极和栅极;源极和漏极均生长于第二半导体层内,栅极位于源极和漏极之间,且栅极生长于P型掺杂层上。通过执行本发明中的方法,能够实现高性能增强型晶体管器件的制备。

基本信息
专利标题 :
一种增强型晶体管的制备方法及增强型晶体管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496789A
申请号 :
CN202111602296.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
季亚军吴勇王东陈兴黄永韩超陈军飞操焰常娟雄陆俊孙凯张进成
申请人 :
西安电子科技大学芜湖研究院
申请人地址 :
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包产业园7号楼
代理机构 :
上海驷合知识产权代理有限公司
代理人 :
于秀
优先权 :
CN202111602296.0
主分类号 :
H01L21/335
IPC分类号 :
H01L21/335  H01L29/06  H01L29/778  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/335
申请日 : 20211224
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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