一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，其中光芯片和电芯片的封装结构包括：第一重布线结构；位于第一重布线结构一侧的光芯片和电芯片，光芯片位于电芯片的侧部，光芯片的正面具有耦合区，光芯片的正面通过第一导电连接件与第一重布线结构电连接，电芯片的正面通过第二导电连接件与第一重布线结构电连接，至少部分耦合区相对于第一重布线结构横向向外延伸；支撑件，位于第一重布线结构和部分光芯片之间且位于第一导电连接件的侧部，支撑件背离第一导电连接件的一侧暴露出至少部分耦合区；塑封层，位于第一重布线结构一侧且包覆电芯片和部分光芯片，塑封层暴露出耦合区。所述光芯片和电芯片的封装结构的耦合区能与光纤实现精准对位。