一种光芯片和电芯片的封装结构及其制备方法，光芯片和电芯片的封装结构包括：第一基层，第一基层中具有容置腔；位于第一基层一侧表面的第一重布线结构；位于容置腔内的电芯片，电芯片的正面背向第一重布线结构；位于电芯片背向第一重布线结构的一侧的光芯片，至少部分光芯片位于容置腔内；贯穿光芯片的第一导电连接件，第一导电连接件的一端与电芯片电连接；位于第一基层另一侧的第二重布线结构，第二重布线结构与第一导电连接件的另一端连接；贯穿容置腔侧部的第一基层的第二导电连接件，第二导电连接件与第一重布线结构和第二重布线结构电连接。所述光芯片和电芯片的封装结构在输入与输出密度大时仍可扇出。