本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种芯片功能测试系统。一种芯片功能测试系统，包括上位机、激励测试载板和待测芯片载板，待测芯片载板与激励测试载板连接，上位机与激励测试载板连接；上位机能够发送测试指令，并接收激励测试载板反馈的测试结果；激励测试载板能够根据测试指令确定是否启动相应的测试功能项，并将测试指令发送至待测芯片载板，以及能够将待测芯片载板的测试结果发送至上位机；待测芯片载板能够安装待测芯片，待测芯片能够根据激励测试载板是否启动相应的测试功能项执行不同的测试流程，并得到测试结果。本发明能够解决现有技术中自动测试设备对于SIP芯片测试不充分的问题。