本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设有容纳重布线层的第一通孔，围挡层上设有与第一通孔对应的第二通孔，凸点嵌入在第二通孔内，凸点的一端与芯片焊盘连接，凸点的另一端与重布线层连接，塑封层覆盖在滤波器芯片和围挡层的侧面和背面并使塑封层的表面与围挡层的表面平齐，并在重布线层在远离滤波器芯片的表面设有外接部。通过在围挡层上的第二通孔可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，且可省去基板，实现超薄封装，具备更优异的性能。