一种键合墙体扇出器件的三维封装结构
授权
摘要
一种键合墙体扇出器件的三维封装结构，器件第一表面具有功能区和若干焊盘；其特征在于：器件除第一表面外具有包封材料；在器件第一表面制备有墙体结构并延展至包封材料第一表面，该墙体结构局部覆盖至少一焊盘且在焊盘处设有第一开口；设置有一盖板与墙体结构粘结，并在器件的功能区形成空腔结构，盖板上具有至少一个与第一开口相通的第二开口；盖板表面设置有金属互连结构通过第一开口、第二开口与焊盘电性连接。本实用新型能提高整体结构可靠性，降低风险、降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种键合墙体扇出器件的三维封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921282198.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210200699U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
于大全
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN201921282198.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/065 H03H9/25 B81B7/02 B81C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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