本发明公开了一种半导体分立元件线型检测方法，以预设的窗口分别对分立元件图像的平方及分立元件图像进行均值滤波得到滤波图像；接着根据标准差计算公式、第一滤波图像和第二滤波图像计算得到局部标准差图像，并以局部标准差图像为基础提取得到局部焊线图像，其中，由于参数w与h不相同，从而实现抑制某一方向上的梯度值的目标，具有更高的灵活性；再从分立元件图像中得到焊球中心坐标，最终可以根据预设的NG标准、局部焊线图像的焊线坐标集合S及焊球中心坐标判断半导体分立元件是否为NG；其中，由于局部焊线图像已提取过滤掉无关梯度的干扰，能简洁、快速地计算与焊球中心坐标之间的间距以判断半导体分立元件是否为NG，耗时短且占用资源少。