击锤装置、击锤控制电路及晶圆劈裂机
授权
摘要
本实用新型属于晶圆加工技术领域，特别是涉及一种击锤装置、击锤控制电路及晶圆劈裂机。该击锤装置包括电源控制器、继电器、控制板以及用于敲击晶圆劈裂机的劈刀的电磁击锤；所述电源控制器输出端连接所述继电器的输入端，且电源控制器用于调节输入所述控制板的电压；所述控制板的输出端通过所述继电器连接所述电磁击锤，且所述控制板通过控制所述继电器的通断，以控制所述电磁击锤是否敲击所述劈刀。该击锤装置提升了晶圆的劈割质量，且便于工作人员调节其敲击力度。
基本信息
专利标题 ：
击锤装置、击锤控制电路及晶圆劈裂机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121492973.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-01
授权号 ：
CN216152752U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
周福海陈世隐赵航王利彪余俊华尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄章辉
优先权 ：
CN202121492973.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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