光电芯片测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种光电芯片测试装置，所述光电芯片测试装置包括：晶圆载盘、测试板、电信号发送模块、电信号接收模块、光信号接收模块以及处理器；所述电信号发送模块与所述正极焊盘电连接；所述电信号接收模块与所述负极焊盘电连接；所述光信号接收模块与设置于所述光电芯片上方的积分球电连接；所述处理器与所述电信号发送模块、电信号接收模块和光信号接收模块电连接。本实用新型技术方案避免了探针的针压过大损坏芯片，稳定了芯片测试时探针的针压，进而稳定了芯片测试的电压，提高了测试系统的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
光电芯片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121544108.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-07
授权号 ：
CN216622581U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
谢翔吴宏王丹
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄宗波
优先权 ：
CN202121544108.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/067 G01M11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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