一种半导体制造晶圆光刻设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体制造晶圆光刻设备，涉及晶圆制造技术领域，物料盒内部设有保护组件，且保护组件包括气囊和包覆棉层，气囊粘接于物料盒内部，且包覆棉层粘接于气囊内壁，包覆棉层内侧开设有空腔，空腔前端开设有一体的开口，且开口贯通出物料盒前壁；开口内部呈垂直安装有若干组承托盘，且承托盘前端均插接有凸轴，凸轴外壁与承托盘内壁之间固定有弹簧；承托盘顶面均开设有工件槽，且承托盘顶面转动连接有位于工件槽与凸轴之间的转轴，由包覆棉层可对晶圆片进行较全面的保护，包覆棉层包裹于承托盘外壁，可降低承托盘的受震影响，让承托盘处于一个相对柔软的状态下。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制造晶圆光刻设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122065835.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216250684U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
马浩人
申请人 ：
马浩人
申请人地址 ：
山西省太原市小店区先锋街6号兴武小区2号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122065835.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/673 G03F7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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