一种传感器封装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种传感器封装装置,涉及传感器封装领域,包括装置主体,装置主体的顶部两侧均固定有支撑柱,支撑柱的一侧均通过固定块连接有压缩弹簧,一个压缩弹簧的一侧连接有第一护板。本实用新型通过设置压缩弹簧、第一护板、第二护板和保护垫,当对传感器进行封装时,使用者先将传感器的一侧放入第一护板中,第一护板在受到传感器的挤压时通过压缩弹簧向左移动,然后再将传感器的另一侧放入第二护板中,第二护板在受到传感器的挤压时通过压缩弹簧向右移动,当传感器放好后,两个压缩弹簧复位,利用两个压缩弹簧的反弹力将传感器进行固定,保护垫对传感器进行保护,防止传感器与护板产生刮擦。

基本信息
专利标题 :
一种传感器封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122192259.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-10
授权号 :
CN216159902U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
董淑琼
申请人 :
董淑琼
申请人地址 :
广东省广州市白云区华南街人和安置区北侧约130米
代理机构 :
北京华沛德权律师事务所
代理人 :
房德权
优先权 :
CN202122192259.9
主分类号 :
G01D11/00
IPC分类号 :
G01D11/00  G01D11/16  B08B6/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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