一种贴片环
授权
摘要

本实用新型公开了一种贴片环,包括,活动环,其包括轴二和两组左右对称的半环,两组半环之间通过轴二相连接,两组半环远离轴二的一侧壁均开设有限位缺口;调节组件,其包括调节支架、两组活动杆、两组弹簧二、调节按钮、两组轴一、弹簧一、固定缺口和插销,两组活动杆相互贴近的一端分别与轴一一一对应相转接,两组弹簧二设置在活动杆贴近活动环的一侧,两组弹簧二相互远离的一侧均设置有插销,且插销与活动杆相连接,弹簧一设置在对应的插销的内部,调节按钮位于两组活动杆之间的底部,调节按钮活动安装在调节支架上。本实用新型通过设计不同位置的限位缺口与插销接触位置,实现不同尺寸的贴片环之间的相互切换,大大提高作业效率,降低成本。

基本信息
专利标题 :
一种贴片环
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122460269.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-13
授权号 :
CN216213361U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
何正鸿李利
申请人 :
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
邓世凤
优先权 :
CN202122460269.6
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332