一种角度可调的晶圆夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种角度可调的晶圆夹具，包括：夹具，还包括：承载盘，所述承载盘自转；所述夹具包括夹持部、连接部，所述连接部与所述夹持部活动连接；所述承载盘设有角度调节部，所述连接部与所述角度调节部连接，所述夹持部悬挂于所述承载盘外侧。本实用新型解决普通蒸镀工艺使用的穹顶式夹具不具备台阶侧壁包覆的缺陷，提高台阶侧壁包覆性能。
基本信息
专利标题 ：
一种角度可调的晶圆夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122503998.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216488007U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
冯丽彬张登巍张金胜李鑫
申请人 ：
苏州鼎芯光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区汾湖高新区新黎路111号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艾
优先权 ：
CN202122503998.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 C23C14/50 C23C14/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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