晶圆转角度机
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆转角度机，包括：夹具，连接至转动轴，用于夹持待转角度的晶圆，并跟随转动轴转动；转动轴，连接至旋转电机，用于跟随旋转电机的输出轴转动；旋转电机，用于控制转动轴转动。本实用新型中的晶圆转角度机包括夹具和转动轴，转动轴连接到旋转电机，在旋转电机的控制下进行旋转，并带动夹具夹持的晶圆进行旋转，从而实现晶圆的定位槽的校准，简单方便。更优的，由于夹具具有多个相互平行的夹层，每一夹层对应可夹持一个待转角度的晶圆，因此使用该晶圆转角度机可以同时对多个晶圆转角度，可同时实现多个晶圆的定位槽的校准，因此，使用本实用新型中的晶圆转角度机能够实现高效、高精准度的晶圆定位槽校准。
基本信息
专利标题 ：
晶圆转角度机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920809027.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210092036U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
朱广金
申请人 ：
上海新傲科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区普惠路200号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920809027.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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