半导体结构和相关芯片和电子装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体结构和相关芯片和电子装置。所述半导体结构包括半导体基板以及设置于所述半导体基板上的宏单元，所述宏单元包含第一特定标准单元以及第二特定标准单元整合其中；在整合为所述宏单元之前，所述第一特定标准单元以及所述第二特定标准单元的结构彼此相同，且沿特定方向的宽度皆为W1；而所述宏单元沿所述特定方向的宽度为W2，其中W2小于2*W1。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构和相关芯片和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122656999.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216213454U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林家弘陈信助邱志杰
申请人 ：
英属维京群岛商烁星有限公司
申请人地址 ：
英属维尔京群岛陶托拉省
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛恒
优先权 ：
CN202122656999.3
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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