半导体结构和相关芯片和电子装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体结构和相关芯片和电子装置。半导体结构包含半导体基板及宏单元。该宏单元设置于该半导体基板上，该宏单元包含时钟输入端、第一D型正反器、第二D型正反器及第一线路连接单元。该时钟输入端接收时钟信号。该第一D型正反器及该第二D型正反器的该时钟信号端耦接于该时钟输入端。该第一线路连接单元具有耦接于该第一D型正反器的数据输出端的第一端，耦接于该第二D型正反器的数据输入端的第二端，耦接于第一外部数据输出端的第三端，及耦接于第一外部数据输入端的第四端。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构和相关芯片和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123207544.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216649647U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
林家弘邱志杰
申请人 ：
英属维京群岛商烁星有限公司
申请人地址 ：
英属维尔京群岛陶托拉省
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202123207544.X
主分类号 ：
H03K3/012
IPC分类号 ：
H03K3/012 H03K3/356
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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