一种低损耗的耐高温型碳化硅器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种低损耗的耐高温型碳化硅器件，包括主体，所述主体的底端对称设置有连接杆，对称设置的所述连接杆与主体的底端之间固定有连接座，对称设置的所述连接杆之间对应于主体的底端设置有第一支撑座，所述第一支撑座的顶端设置有第二支撑座，所述第二支撑座的顶端与主体的底端固定连接，所述第二支撑座的底端与第一支撑座的底端之间设置有伸缩块，所述伸缩块的顶端与第二支撑座的底端为固定连接；通过设计的第一支撑座、第二支撑座、伸缩块、凸块、伸缩槽，改善原先该耐高温型碳化硅器件与安装处的连接处因粘连面积较小，存在支撑性不够的现象，通过该结构增加该器件与安装处的贴合面积，从而使安装更加稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种低损耗的耐高温型碳化硅器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122691075.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213371U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王朝刚
申请人 ：
深圳市国王科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华街道油松路106号天汇大厦A栋909室
代理机构 ：
深圳市圳博友邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王玲玲
优先权 ：
CN202122691075.7
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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