一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构，包括升降单元和承载单元，升降单元包括机架和升降动力设备，还包括伸缩单元，伸缩单元包括水平连接板和安装于水平连接板上的伸缩动力设备，升降动力设备连接伸缩单元并带动伸缩单元沿竖直方向往复运动，伸缩动力设备连接承载单元并带动承载单元沿平行于竖立侧板的水平方向往复运动，第一工作状态下，水平安装板位于水平连接板的正下方，第二工作状态下，水平安装板的部分移出水平连接板的下方。本实用新型通过设置伸缩单元，承载单元沿着插片方向可伸缩，从而缩短了石墨舟与承载单元的插片位置之间的距离，从而解决了机械手行程不够的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于承载硅片的可伸缩变节距机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122731679.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216719898U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵梁齐辉
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯瑞
优先权 ：
CN202122731679.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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