一种SMC532模组电路板封装盒
授权
摘要
本实用新型属于封装盒技术领域，尤其是一种SMC532模组电路板封装盒，针对现有的开合较为麻烦的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板上转动安装有盒体，所述盒体上开设有多个插头孔，所述底板上开设有两个孔槽，所述底板上设置有开合机构，所述开合机构包括两个角板，两个角板均与盒体固定连接，两个孔槽内均固定安装有第一弹簧，两个第一弹簧和两个角板相互配合，两个孔槽内均滑动安装有卡板，两个卡板和两个角板相互配合，两个卡板上均固定安装有第二弹簧，两个第二弹簧的一端分别与两个孔槽的内壁固定连接，本实用新型方便开合，减少拆合时间，提高维护效率，使用简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种SMC532模组电路板封装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839606.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216313611U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
赖玉平刘利云
申请人 ：
深圳风火轮科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市深圳宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心C座七楼C713号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122839606.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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