一种硅片离子注入装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种硅片离子注入装置,包括机体,所述机体的内部设置有隔板,所述隔板的两端与机体的侧壁固定连接,所述隔板的下方机体的内底部设置有转动机构,所述转动机构的顶部固定连接有转盘,所述转盘的表面上对称设置有竖板。本实用新型中,利用电机带动转杆进行转动,转杆转动时可带动蜗杆进行转动,蜗杆与蜗轮相互啮合连接,可带动蜗轮上的竖杆进行转动,使得对转盘进行位置转动,不会因受到注入机距离的约束,使得在对硅片进行注入离子时量较多,利用电动推杆、真空泵和吸盘的配合下,在进行硅片注入离子时移动和固定都更加的稳定,能够连续进行注入,提高了注入效率,同时装置占地面积小,移动方便,具有一定的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种硅片离子注入装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122862147.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216528741U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
李充王永超郭城吕明
申请人 :
济南科盛电子有限公司
申请人地址 :
山东省济南市章丘市明水经济开发区明埠路中段西面
代理机构 :
山东瑞宸知识产权代理有限公司
代理人 :
杜超
优先权 :
CN202122862147.X
主分类号 :
H01J37/20
IPC分类号 :
H01J37/20  H01J37/317  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/20
物体或材料的支承或定位装置;与支架相联的光阑或透镜的调整装置
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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