一种用于半导体晶圆的接触角测量仪
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的接触角测量仪，涉及测量仪领域，其技术方案要点是：包括底座、设置在底座上的视觉识别系统、样品台组件以及用于向样品台组件上滴液的加样系统，所述样品台组件包括设置在底座上的样品台安装座以及转动连接在样品台安装座上的样品台，所述样品台设置为圆盘形，所述样品台的端面设置有环形负压槽，所述样品台上设置有与环形负压槽连通的抽真空管。本实用新型方便了半导体晶圆的测量，并且稳定性较好，不容易造成被测工件的滑落。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶圆的接触角测量仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122976062.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216695967U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陶维春
申请人 ：
欧兰达仪器科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇宝益路89号2号房北厂房3楼西
代理机构 ：
苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石俊飞
优先权 ：
CN202122976062.4
主分类号 ：
G01N13/00
IPC分类号 ：
G01N13/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N13/00
测试表面或边界效应，例如润湿力；测试扩散效应；通过测定表面、边界或扩散效应分析材料
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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