一种晶圆盒承载定位装置
授权
摘要
本实用新型提出一种晶圆盒承载定位装置，包括支撑装配组件、转接定位组件、盒体承载组件及盒体感应组件，该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了一对盒体承载组件，增加了晶圆盒的容纳量，可减少停机换片的次数，提高设备连续运转的时间，从而提高设备的检测效率，并且减少晶圆盒更换次数，减少了操作人员的工作量，从而也起到减少人工的效果；该晶圆盒承载定位装置在支撑装配组件上设置了盒体感应组件，与盒体承载组件配合，由盒体感应组件对盒体承载组件的开启状态及闭合状态进行感应，并与手动确认相配合，可保证晶圆盒放置状态的准确性与安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆盒承载定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123121711.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216597528U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王晓飞丁行健
申请人 ：
嘉兴微拓电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路18号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪文芹
优先权 ：
CN202123121711.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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