一种石英光刻镂空晶圆的光阻涂布治具
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆技术领域，具体涉及一种石英光刻镂空晶圆的光阻涂布治具，包括圆形底座，所述圆形底座的外侧向上凸设有圆环平台，所述圆环平台上凸设有若干个定位顶针，所述定位顶针用于插入镂空晶圆的定位孔对镂空晶圆进行固定。本实用新型的涂布治具可以连同镂空晶圆一起放置在旋转圆盘上，让圆盘将整个涂布治具连同镂空晶圆一起吸附固定，再进行光阻涂布制程。由于光阻涂布治具将镂空晶圆悬空固定，因此光阻流入镂空区的孔隙，会渗入晶圆下方治具的区域，不会造成旋转圆盘的阻塞而导致吸力衰减。
基本信息
专利标题 ：
一种石英光刻镂空晶圆的光阻涂布治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123166512.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216698330U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李宗杰
申请人 ：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
李锦华
优先权 ：
CN202123166512.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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