一种非接触式搬运晶圆的机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种非接触式搬运晶圆的机构，属于晶圆运输设备技术领域，包括四向移动机构，还包括联动批量夹取装置和推料装置，所述联动批量夹取装置设置在四向移动机构上，所述推料装置设置在联动批量夹取装置上，所述联动批量夹取装置包括联动组件和夹取组件，所述联动组件设置在四向移动机构的上方，所述夹取组件有若干个，每两个所述夹取组件为一组，每组夹取组件等距的设置在联动组件上；本装置解决了在使晶圆彼此不堆叠的情况下对其进行批量搬运，同时节省搬运成本的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种非接触式搬运晶圆的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123272057.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216648253U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陆先锋
申请人 ：
无锡颂林达科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇甘西路888号德邻工业园B3-1厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123272057.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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