用于气相沉积设备的保温装置
授权
摘要
本实用新型涉及保温装置技术领域，尤其为用于气相沉积设备的保温装置，包括反应腔室和控制器，所述反应腔室的外侧转动设置有转筒，所述转筒包括转动内筒和保温层，所述保温层套设在转动内筒的外侧，所述转动内筒的内侧均匀地固定连接有发热灯，发热灯用于实现对流失热量的补充，降低内外温度差，维持保温的效果，所述转筒的外侧还设置有用于控制发热灯启停的热敏控制模块，热敏控制模块用于实现对发热灯在自动开启和自动关闭，所述反应腔室的底端外侧固定连接有支撑环，滚珠用于支撑转筒，所述支撑环的顶端内侧转动连接有滚珠，滚珠用于起到减小转动阻力的作用，所述滚珠的顶端与转筒的底端滑动连接。
基本信息
专利标题 ：
用于气相沉积设备的保温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123272104.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216550687U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
赖学明
申请人 ：
苏州耀德半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区泾茂路168号E栋1F105室(该地址不得从事零售)
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
莫英妍
优先权 ：
CN202123272104.2
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44 C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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